原理：

　　电子束蒸发是在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。在电子束加热装置中，被加热的物质放置于水冷的坩埚中，可避免蒸发材料与坩埚壁发生反应影响薄膜的质量，因此，电子束蒸发沉积法可以制备高纯薄膜。

优势：

• 不需要专门制作靶材，初期耗材投入成本低；

• 不会或很少覆盖在目标三维结构的两侧，通常只会沉积在目标表面，比较适合Lift-Off工艺；

• 一个电子枪可以容纳最多8个坩埚，可以在同一个工艺中实现多种材料交替沉积或同时配多个电子枪实现共沉积；

• 蒸发速率快，可实现大批量生产；

• 适合搭配晶振控制器或光学控制器，精确控制薄膜生长。

用途：

　　主要应用在半导体、微电子、光学、激光器、红外等领域。

我们的电子束系统：

　　维开可以为不同领域的客户提供多种电子束蒸发产品，可以选配各种离子源实现离子束辅助沉积，还可以选配各种不同的工装挂具实现不同的工艺要求。

电子束蒸发系统工装挂具的选择：

• 穹顶式（Dome）: 应用最为广泛的一种挂具，装载量较大，均匀性较好，可以满足大部分客户的需求；

• 行星式（Planetary）: 样品在工艺腔内可实现公自转，这种结构镀膜均匀性较高，装载量较大；

• 克努曾式（Knusten）: 工艺腔内最多可同时容纳三个圆盘式工件盘，装载量大，比较适合大批量生产；

• 自动翻转式（Flipper）: 工件在炉内可自动翻转，比较适合激光器端面镀膜应用；

• 水冷式 ：工件盘可通水冷却，比较适合进行Lift-Off工艺；

• 加热式： 工件盘可配加热盘，最高加热到500℃，可有效提高膜层附着力；

水冷式和加热式工件盘皆可选配射频电源，对工件表面做射频预清洗。

维开还可以根据客户不同应用，提供多腔室集成电子束蒸发系统和上下双腔式电子束蒸发系统。