M360是维开科技开发的一款紧凑型磁控溅射系统，占地面积小，自动化控制程度高，维护简单，可以满足高校和研究所研发需求，有效提高研发效率。

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真空进样室：

可选配

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抽气系统：

低温泵/磁悬浮分子泵+干式机械泵

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真空检测：

全量程真空规+薄膜真空规

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流量控制：

数字式质量流量计

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溅射电源：

直流/射频/脉冲直流，可自由切换

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偏压：

射频/脉冲直流

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溅射靶枪：

最多4个

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极限真空度：

1E-5Pa

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工件盘控温：

室温至300℃

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均匀可镀区：

最大Ø150mm

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镀膜均匀性：

±3%

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镀膜重复性：

±2%

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占地面积：

2.1m（长）*2.4m（宽）*2.2m（高）